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我目前的研究方向是在2.5D/3D 芯粒系统下的先进封装算法。

我目前是东南大学集成电路工程专业的硕士生，于 2025 年秋季入学，师从彭亚锐教授。

我在南京邮电大学(NJUPT) 获得电子科学与技术学士学位，在成建兵教授 指导下，我完成了毕业设计 “一种带隙基准源设计 “。